然而，CMP产线的实际工况远比想象中复杂——抛光液残留会干扰光学检测，研磨垫持续磨损需要精准寿命评估，晶圆受摩擦力易发生滑移，流体与气路参数的微小波动更可能让整批产品报废。一片高价值晶圆的损失，往往意味着数十倍于传感器成本的代价。

面对这些棘手的挑战，明治传感依托 TOF 飞行时间、光谱共焦、3D 线激光等自研技术矩阵，针对六大核心应用场景提供完整感知解决方案，以稳定可靠的国产传感能力，护航抛光产线高效运行。

数显流量传感器 

应用场景：

CMP工艺中，抛光液和冷却液的流量直接影响抛光质量和工艺稳定性。需要对洁净液体流量进行实时监测，确保工艺参数稳定可控。

解决方案：

选用明治数显流量传感器安装于抛光液输送主管路及冷却液回路上，传感器探头直接嵌入管道内部，实时测量液体流量。

• 高精度测量芯片：内置进口测量芯片，四行IPS LCD显示屏实时显示流量数据

• 广泛兼容性：几乎满足不同的单一洁净液体测量，兼容性更广

• 便捷安装：内置磁钢硬件设计，自动卡合轻松安装

• 实时监控：支持模拟量输出和通讯接口，实现流量实时监控与报警

数显型气压表 MQ系列

应用场景：

CMP设备的气路系统压力直接影响抛光压力控制精度，需要对高压和低压气路进行精确监测与控制，确保工艺稳定性。

解决方案：

选用明治数显型气压表MQ系列安装于CMP设备气源处理单元及研磨头精密调压阀出口端。

TOF光电传感器  ELT系列

应用场景：

1、由于研磨垫抛光时的摩擦力，晶圆有滑出的风险，需要远距离检测晶圆位置是否存在偏移。

2、经化学机械抛光处理后，晶圆表面仍会残留部分研磨液，这些残留的研磨液所形成的附着层会引发检测异常。

解决方案：

选用TOF光电传感器ELT系列，安装于研磨头上方或侧方支架，以远距离非接触方式持续检测晶圆表面的距离值。

当晶圆发生径向滑移时，传感器测得的距离数值将超出正常范围，立即输出报警信号至设备控制器，触发设备紧急停机。

光谱共焦控制器 ACC系列

应用场景：

如需确认研磨垫片在使用过程中的磨损情况，传统方法必须将其从装置上取下后进行测量，费时费力，影响生产效率。

解决方案：

选用明治光谱共焦控制器ACC系列，将超小型测头通过磁吸支架或L型夹块固定于研磨垫上方约200mm处，测头随转盘旋转时，利用白光光谱共焦原理持续扫描研磨垫表面轮廓，实时输出沟槽深度数据。

• 高精度：光谱共焦原理，纳米级测量精度，准确评估磨损状态

• 非接触测量：非接触式测量，不会对研磨垫片造成二次损伤

• 多通道扩展：支持多通道配置，可同时测量多个点位

3D线激光扫描仪 ESX系列

应用场景：

滚筒沟槽形状决定金属线间距，因此保持沟槽形状非常重要。沟槽磨损会导致线间距偏差，直接影响晶圆切割质量。

解决方案：

选用明治3D线激光扫描仪ESX系列装于滚筒上方或侧方线性模组上获取沟槽截面轮廓数据。

• 高精度3D测量：Z轴重复精度最小可达0.1μm，精准测量沟槽深度与形状

• 宽扫描范围：扫描范围更大，可一次性完成滚筒全宽测量

• 抗环境干扰：搭载抑制外部干扰的功能，可降低外部环境的影响，实现稳定的形状测量

• 在线检测：可实现在线实时检测，及时发现沟槽磨损异常

晶圆边缘部形状测量

3D线激光扫描仪 ESX系列

应用场景：

大直径晶圆（12英寸/300mm）经CMP抛光后，边缘极易产生塌边（Edge Roll-off）或翘曲（Warpage）。为保护边缘免受搬运损伤，工艺往往在晶圆外周保留3~5mm宽度不进行完全加工。但这部分外周部的宽度、径向高度差及全周一致性，直接影响后续光刻涂胶时的边珠去除（Edge Bevel Removal，EBR）精度，任何局部异常都可能导致光刻胶涂布不均或边缘曝光缺陷。

传统接触式探针只能抽检几个点位，无法覆盖全周向轮廓，漏检风险高。

解决方案：

选用明治3D扫描仪以倾斜角度对准晶圆边缘切线方向。配合高精度旋转台和增量式编码器，每接收一个编码器脉冲即触发一次轮廓采集，晶圆旋转一周后自动拼接出完整的360°边缘三维高度图，全周缺陷无处遁形。

• 瞬间测量：能够瞬间测得外周部的宽度、高度差等数据，测量效率高

• 全周检测：可以在转动晶圆的同时完成测量，实现全周形状检测

• 超高精度：Z轴重复精度最小可达0.1μm，满足精密测量需求

• 大扫描范围：扫描范围更大，适应大直径晶圆测量需求